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4 月 3，龙芯中科今日官宣，龙芯 2K3000（3B6000M）处理器流片成功。近日，龙芯 2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯 2K3000 和龙芯 3B6000M 是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。
2K3000/3B6000M 的流片成功，标志着龙芯中科经过 20 多年的积累，已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI 处理器及其基础软件设计的关键核心技术，龙芯处理器研制在巩固通用处理器、图形处理器的基础上，进入大力发展 AI 处理器的新时期。
工控应用领域：龙芯 2K3000
- 集成 8 个 LA364E 处理器核
- 芯片集成第二代自研 GPGPU 核心 LG200
- 支持 eDP / DP / HDMI 三路显示接口输出，4K 高清处理性能达到 60 帧
- 集成丰富的 IO 扩展接口，包括 PCIe3.0、USB3.0 / USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO 和 CAN-FD 等
移动终端领域：龙芯 3B6000M
- 集成 8 个 LA364E 处理器核
- 芯片集成第二代自研 GPGPU 核心 LG200
- 支持 eDP / DP / HDMI 三路显示接口输出，4K 高清处理性能达到 60 帧
- 集成丰富的 IO 扩展接口，包括 PCIe3.0、USB3.0 / USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO 和 CAN-FD 等
OpenCL 算力框架和相关 AI 加速软件已完成初步测试，相关配套软件正在完善中。已有几十家工控和信息化整机企业开始导入该芯片进行产品设计。
